| Μέγεθος | 1B |
|---|---|
| Ένθετο | 1B.302: 2 χαμηλή τάση |
| Μέγιστα Matings | 5000 |
| Αλατισμένη δοκιμή corossion ψεκασμού | > 48hours |
| Αντίσταση κλονισμού | 100g.6ms |
| Ύφος κλειδώματος | αντιφατικός self-locking |
|---|---|
| Αντοχή (Shell) | 5000 κύκλοι ζευγαρώματος |
| Τύπος επαφών | Συγκόλληση PCB |
| Εκτιμημένο ρεύμα | 10 Amps |
| Αντίσταση κλονισμού | 100g.6ms |
| Εκτίμηση IP | IP50 |
|---|---|
| Μονωτής | Π: ΜΑΔ |
| Τύπος επαφών | ύλη συγκολλήσεως |
| Μέγιστα Matings | 5000 |
| Καθορισμός καλωδίων | OD=2.1mm--5.0mm |
| Μονωτής | ΜΑΔ |
|---|---|
| Σειρά | HEG υδατοστεγές |
| Μέγεθος | Lemo 0B |
| αντίσταση κλονισμού | 100g.6ms |
| Μέγιστα Matings 5000 | 5000 |
| Μονωτής | ΜΑΔ |
|---|---|
| Σειρά | PCB EYG |
| Μέγεθος | Lemo 0B |
| αντίσταση κλονισμού | 100g.6ms |
| Μέγιστα Matings 5000 | 5000 |
| Μονωτής | ΜΑΔ |
|---|---|
| Σειρά | PCB EYG |
| Μέγεθος | Lemo 0B |
| αντίσταση κλονισμού | 100g.6ms |
| Μέγιστα Matings 5000 | 5000 |
| Μονωτής | ΜΑΔ |
|---|---|
| Σειρά | PCB HEG |
| Μέγεθος | Lemo 0B |
| αντίσταση κλονισμού | 100g.6ms |
| Μέγιστα Matings 5000 | 5000 |
| Μονωτής | ΜΑΔ |
|---|---|
| Σειρά | Αγκώνας FHG |
| Μέγεθος | Lemo 0B |
| αντίσταση κλονισμού | 100g.6ms |
| Μέγιστα Matings 5000 | 5000 |
| Εκτίμηση IP | IP50 |
|---|---|
| Εφαρμογή | Παροχή ηλεκτρικού ρεύματος |
| τύπος επαφών | Ύλη συγκολλήσεως |
| Αντοχή (Shell) | 5000 κύκλοι ζευγαρώματος |
| Καθορισμός καλωδίων | OD=2.1mm--5.0mm |
| Καρφώστε το αριθ. | 2-32pin/Multi καρφίτσα |
|---|---|
| Μέγιστα Matings | 5000 |
| Temp (λ.) | -20 βαθμοί Κελσίου |
| Temp (ανώτατα) | +150 βαθμοί Κελσίου |
| Ύφος | Αντιφατικός self-locking |
